Tất cả danh mục

C4F6

Trang chủ >  SẢN PHẨM >  halocacbon >  C4F6

Độ tinh khiết cao 99.999% Cấp điện tử dùng cho chất bán dẫn Khí C4F6 Khí Octafluorocyclobutane Việt Nam

  • Giới thiệu chung
  • Câu Hỏi
  • Sản phẩm tương tự

Vật liệu dựa trên oxit khắc khô Khí hóa lỏng nén Perfluoro 2 butyne H 2316 Perfluoro2butyne C4F6

Hexafluoro1,3-butadiene là khí nén hóa lỏng độc hại, không màu, không mùi, dễ cháy

 
Nhiều năm nghiên cứu đã chỉ ra rằng C4F6 (H-2316) mang lại một số lợi thế cho việc khắc khô các vật liệu gốc oxit:
 
Nó có tốc độ ăn mòn và độ chọn lọc cao hơn octafluorocyclobutane (c-C4F8 – H318), một chất ăn mòn khác được sử dụng rộng rãi cho oxit silic. Không giống như C4F8 (H318), với C4F6 (H2316), chỉ có chất nền điện môi được khắc. Cấu trúc khắc có tỷ lệ khung hình cao hơn, dẫn đến các rãnh hẹp hơn so với c-C4F8. Lượng khí thải VOC giảm: C4F6 (H2316) có tiềm năng nóng lên toàn cầu thấp vì nó có thời gian tồn tại trong khí quyển ngắn hơn nhiều.
 
Ứng dụng:
Thế hệ vật liệu cốt lõi tiếp theo cần có trong quy trình sản xuất LSI để giảm thiểu chiều rộng và chiều sâu của đường mạch. Khí ăn mòn khô được sử dụng trong quá trình ăn mòn các lỗ tiếp xúc vi mô. Đối với các khí đặc biệt dựa trên công thức hóa học CxFy, giá trị F/C càng nhỏ thì càng tạo ra nhiều nhóm CF2. So với C2F6 C3F8, C4F6 có tỷ lệ F/C nhỏ hơn và tạo ra nhiều nhóm CF2 hơn, do đó khắc được nhiều màng oxit hơn. Do đó, C4F6 có độ chọn lọc cao hơn đối với màng oxit và cho phép ăn mòn đồng đều hơn.

LIÊN HỆ: